Inline lazer PCB Depanel Makinesi Seçenekli Inline veya Offline
Lazer PCB denetlemesinin/singülasyonunun avantajları
Spesifikasyon:
|
Spesifikasyon |
|
|
Tüm makinenin kesme doğruluğu: 0.02mm |
Nem: <60% |
|
İşlenmiş ürünlerin boyutu: 330*330mm/330*670 |
Yer yükü: 1500kgf/m2 |
|
Platformun hareket hızı:300mm/s |
İnsan-bilgisayar işletim ve veri depolama: endüstriyel bilgisayar |
|
titreşim aynasının işleme hızı: ≤50000mm/s |
Ana bilgisayarın boyutu: 1250*1300*1600 (L X H X D) mm |
|
En az işleme hattı genişliği: 0.0015mm |
Makine Ağırlığı: 1500 Kg |
|
Platformun konumlandırma doğruluğu: 0.002mm |
Ekipman kaynağı: AC220/3KW |
|
İşleme arayüzü: Çince/İngilizce arayüzü |
işletim sistemi: Windows7 |
|
platformun tekrarlanabilirliği: 0.002mm |
İşleme resim dosyası: Gerber veya DXF |
|
toz toplayıcı boyutu: 500*650*900 (L X H X D) mm |
küçülme ve genişleme karşılığı: MARK puanlarının otomatik karşılığı |
|
Çevre sıcaklığı: 20±2°C |
Toz toplayıcı: 1.5KW |
|
toz toplayıcısının güç kaynağı: AC 220V 50/60Hz |
Toz toplayıcı ağırlığı: 85Kg |
