| Maksimum PCB Boyutu | 600 * 460mm |
|---|---|
| Maksimum bileşen yüksekliği | 11mm |
| Lazer kaynağı | UV, CO2 |
| kesim hassasiyeti | ± 20 μm |
| ad | PCB Lazer Depaneling |
| PCB genişliği | 300mm (özelleştirilebilir) |
|---|---|
| Sürüş MODU | Adım / Servo motor (isteğe bağlı) |
| V-kesim melek | >40° |
| Hız kesmek | 300-500/s |
| Bıçak Malzemesi | Yüksek Hız Çeliği |
| Renk | Özel |
|---|---|
| Elektrikli süpürge | Üst veya alt (isteğe bağlı) |
| Yönlendirme biti | 0,8/1,2/1,5/1,8/2,0 mm |
| PCB boyutu | 450*350mm |
| PCB Malzemesi | FR1, FR4, MCPCB |
