10W UV Lazer PCB Kesme Makinesi / 460 * 460mm Çalışma Alanı UV Lazer PCB Panelerinden Kaldırma Avantajları
Yüksek hassasiyetli CCD otomatik konumlandırma, otomatik odaklama. Hızlı ve doğru konumlandırma, zaman tasarrufu ve endişe yok.
Arkadaşça arayüz,basit işlem,kullanımı kolay, ücretsiz uygulama; Küçük boyut, Daha fazla alan tasarrufu; sıkı güvenlik tasarımı;
Enerji tüketimini azaltmak, maliyet tasarrufu.
Ucuz, hızlı kesme hızı, istikrarlı performans
PCB Lazer Depanl Uygulama
FPC ve bazı ilgili malzemeler;
FPC / PCB / Sert-Fleks PCB kesimi, Kamera modülü kesimi.
UV Lazer PCB Çöpeleme Parametresi
| Parametreler | ||
|
Teknik parametreler |
Lazerin ana vücudu | 1480mm*1360mm*1412mm |
| Makinenin ağırlığı | 1500Kg | |
| Güç | AC220 V | |
| Lazer | 355 nm | |
| Lazer |
Optowave 10W ((ABD) |
|
| Malzeme | ≤1,2 mm | |
| Kesinlik | ±20 μm | |
| Konumlandırma | ±2 μm | |
| Platform | ±2 μm | |
| Çalışma alanı | 460*460 mm (özel olarak yapılabilir) | |
| Maksimum | 3 KW | |
| Titriyor | CTI (ABD) | |
| Güç | AC220 V | |
| Çapraz | 20±5 μm | |
| Çevre | 20±2 °C | |
| Çevre | % 60 | |
| Makine | Mermer | |
UV Lazer PCB Depaneling Özellikleri
1. Düz ve pürüzsüz kenar, hiçbir burr veya aşma
2Daha hızlı ve kolay, teslimat süresini kısaltır.
3Yüksek kalite, hiçbir çarpıtma, yüzey temizliği ve tekdüzelik;
4CNC teknolojisini, lazer teknolojisini, yazılım teknolojisini topluyoruz yüksek hassasiyet, yüksek hız.
UV Lazer PCB Depaneling Fotoğrafı
